IC芯片、电子元器件
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推荐IC库存
| 型号 | 品牌 | 数量 | 批号 | 封装 | 说明 | PDF资料 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| EPM3064ATC44-10N | ALTERA | 3600 | QFP44 | 只做原装假一赔十,公司现货。 | 下载PDF资料 | |
| XC3S1000-4FGG456C | XILINX | 720 | BGA456 | 只做原装假一赔十,公司现货。 | 下载PDF资料 | |
| XC3S4000-4FG676C | XILINX | 360 | BGA676 | 只做原装假一赔十,公司现货。 | 下载PDF资料 | |
| XC3S200AN-4FTG256C | XILINX | 560 | BGA256 | 只做原装假一赔十,公司现货。 | 下载PDF资料 | |
| XC3S2000-4FGG676C | XILINX | 360 | BGA676 | 只做原装假一赔十,公司现货。 | 下载PDF资料 | |
| XC3S1600E-4FGG320C | XILINX | 720 | BGA320 | 只做原装假一赔十,公司现货。 | 下载PDF资料 | |
| XC3S500E-4FTG256C | XILINX | 1200 | BGA256 | 只做原装假一赔十,公司现货。 | 下载PDF资料 | |
| XC3S500E-4PQG208I | XILINX | 960 | QFP208 | 只做原装假一赔十,公司现货。 | 下载PDF资料 |
深圳佰维存储科技有限公司于1995年成立于中国深圳，18年来专注于NANDFLASH产品的应用和研究，产品包含SSD固态硬盘、嵌入式存储芯片及无线充电模块。
BIWIN是国内首家推出自主品牌嵌入式存储芯片的企业，BIWIN用于生产设备的投资额已达到3亿人民币，并于2009年建立了12寸晶圆的封装测试工厂，成为华南区唯一一家拥有该工艺的民营企业。
主营产品：封装形式包括BGA、LGA、QFN、TSOP、SiP等；产品涉及TF、SIM、FPS、RFPA、UDP、WCM、eSSD、LPDDR等
